1. 隨著智能終端設(shè)備以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，x ray在電路組裝中用來檢測(cè)質(zhì)量的比重越來越大。

2. 其他如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試（FCT）、x ray射線檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)與傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)的對(duì)比：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)點(diǎn)料速度慢，準(zhǔn)確率低，人力成本高。智能X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)，準(zhǔn)確率高，人力成本相較比較低，點(diǎn)料的速度也是值得夸獎(jiǎng)的。

安悅電子的X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)不僅人工成本低，點(diǎn)料速度快，點(diǎn)料準(zhǔn)確率高，而且還能24小時(shí)不間斷工作運(yùn)行，操作簡(jiǎn)單方便，一臺(tái)一機(jī)即可完成傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)5-7人的工作量。

射線對(duì)人體有傷害：射線會(huì)對(duì)人體組織造成多種操作，因此對(duì)職業(yè)工作人員劑量當(dāng)量規(guī)定了限值。要求在保證完成射線探傷任務(wù)的同時(shí)，使操作人員接受的劑量當(dāng)量不超過限值，并且應(yīng)盡可能的降低操作人員和其他人員的吸收劑量。防護(hù)的主要措施有屏蔽防護(hù)、距離防護(hù)和時(shí)間防護(hù)。電子元器件的質(zhì)量管控，對(duì)于可視化檢測(cè)而言，有著欲言欲止的無奈，特別是產(chǎn)品，如芯片封裝檢測(cè)，PCBA焊接檢測(cè)等內(nèi)部異常，則需要X-RAY射線檢測(cè)，但其也不是的，還是有不可避免的缺陷問題。