同方迪一分享瓷介電容的容量標(biāo)識(shí)的幾種方法

一、直接標(biāo)識(shí)：如其電解電容，容量47uf，電容耐壓25v。

二、使用單位nf：如上圖的滌綸電容，標(biāo)稱4n7，即4.7nf，轉(zhuǎn)換為pf即為4700pf。還有的例如：10n，即0.01uf;33n，即0.033uf。后面的63是指電容耐壓63v。

三、數(shù)學(xué)計(jì)數(shù)法：如瓷介電容，標(biāo)值104，容量就是：10x10000pf=0.1uf.如果標(biāo)值473，即為47X1000pf=0.047uf。（后面的4、3，都表示10的多少次方）。又如：332=33X100pf=3300pf。電容的使用，都應(yīng)該在規(guī)定的耐壓下工作?，F(xiàn)在的好多質(zhì)量不高的產(chǎn)品，就因?yàn)槭褂昧四蛪翰蛔愕碾娙荻鸸收希ǔＲ婋娙荼眩?/span>

同方迪一高壓瓷片電容的制作工序

高壓瓷片電容就是用在電力系統(tǒng)中的高壓陶瓷電容器，一般如電力系統(tǒng)的計(jì)量，儲(chǔ)能，分壓等產(chǎn)品中，都會(huì)用到高壓瓷片電容。高壓瓷片電容在LED燈行業(yè)已有廣泛的應(yīng)用和不輕的地位。

高壓瓷片電容是用高介電常數(shù)的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍?cè)谔沾缮献鳛殡姌O制成。我們使用高壓陶瓷電容就很多了，那么你們知道它的生產(chǎn)工序是怎么樣的嗎？下面我給大家講講吧。

高壓瓷片電容的制作工序有：磨粉-壓片-燒結(jié)-拋光-涂銀、燒銀-焊合電極-測(cè)試-包裝。看起來(lái)一顆顆的高壓陶瓷電容，實(shí)際是要經(jīng)過(guò)多道工序才能行形成的。而為什么電子市場(chǎng)上有些高壓陶瓷電容的單價(jià)低了，這個(gè)時(shí)候你需要留意到的是，是否擁有實(shí)體的工廠，生產(chǎn)工藝流程步驟是否減少，電容的品質(zhì)是否有保障。

同方迪一高壓陶瓷電容器制作的關(guān)鍵五點(diǎn)

（1）原料要精選

影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除瓷料組成外，優(yōu)化工藝制造、嚴(yán)格工藝條件是非常重要的。因此，對(duì)原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業(yè)純?cè)蠒r(shí)，必須注意原料的適用性。

（2）熔塊的制備

熔塊的制備質(zhì)量對(duì)瓷料的球磨細(xì)度和燒成有很大的影響，如熔塊合成溫度偏低，則合成不充分。對(duì)后續(xù)工藝不利。如合成料中殘存Ca2 ，會(huì)阻礙軋膜工藝的進(jìn)行：如合成溫度偏高，使熔塊過(guò)硬，會(huì)影響球磨效率：研磨介質(zhì)的雜質(zhì)引入，會(huì)降低粉料活性，導(dǎo)致瓷件燒成溫度提高。

（3）成型工藝

成型時(shí)要防止厚度方向壓力不均，坯體閉口氣孔過(guò)多，若有較大氣孔或?qū)恿旬a(chǎn)生，會(huì)影響瓷體的抗電強(qiáng)度。

（4）燒成工藝

應(yīng)嚴(yán)格控制燒成制度，采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性良好的窯具。

（5）包封

包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對(duì)電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強(qiáng)度高的包封料。目前，大多選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進(jìn)行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對(duì)降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。