FPC排線(xiàn)的主要應(yīng)用產(chǎn)品

FPC排線(xiàn)能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

FPC排線(xiàn)是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線(xiàn)路到復(fù)雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70%。FPC排線(xiàn)還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。

由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，F(xiàn)PC排線(xiàn)可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號(hào)/電源移動(dòng)而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于FPC排線(xiàn)。

FPC排線(xiàn)提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。

由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線(xiàn)、底板線(xiàn)路和線(xiàn)纜，F(xiàn)PC排線(xiàn)可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的組件錯(cuò)位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線(xiàn)工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。

20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車(chē)音響、及硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。打開(kāi)一臺(tái)35mm的照相機(jī)，里面有9～14處不同的FPC排線(xiàn)。減小體積的惟一方法是組件更小、線(xiàn)條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機(jī)、助聽(tīng)器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線(xiàn)。

FPC排線(xiàn)上的那些孔

孔（Via）是多層FPC排線(xiàn)的重要組成部分，鉆孔費(fèi)用通常占線(xiàn)路板制作費(fèi)用的30%~40%， 然而，過(guò)孔在多層FPC排線(xiàn)中應(yīng)該受到重視的不僅僅是因?yàn)樗臄?shù)量和價(jià)格，合適過(guò)孔尺寸、數(shù)量，過(guò)孔間及過(guò)孔與走線(xiàn)，元件間的距離，過(guò)孔電容，過(guò)孔電感等等。都能對(duì)設(shè)計(jì)一個(gè)性能良好的多層FPC排線(xiàn)造成一定的影響。今天淺談關(guān)于多層FPC排線(xiàn)上那些孔。

線(xiàn)路板上的孔根據(jù)作用可以分為兩類(lèi)：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來(lái)講分為三類(lèi)，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多層FPC排線(xiàn)的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線(xiàn)路和下面內(nèi)層線(xiàn)路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過(guò)一定的比率。

埋孔是指位于多層FPC排線(xiàn)內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到FPC排線(xiàn)的表面。

埋孔位于FPC排線(xiàn)的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。關(guān)于通孔，是當(dāng)家花旦，這種孔穿過(guò)整個(gè)線(xiàn)路板，用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設(shè)計(jì)角度看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。顯然，在設(shè)計(jì)高速高密度線(xiàn)路板時(shí)，電路板設(shè)計(jì)者總會(huì)希望孔越小越好，這樣線(xiàn)路板上可以保留更多布線(xiàn)空間；另外過(guò)孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時(shí)，尺寸的縮小也帶來(lái)了成本的上升，并且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術(shù)的限制?？自叫?，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間也就越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置。

FPC排線(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的設(shè)備和物料因素

 設(shè)備因素

就是指FPC排線(xiàn)廠生產(chǎn)中所使用的設(shè)備、工具、量具、模具等輔助生產(chǎn)用具。生產(chǎn)中，設(shè)備是否正常運(yùn)作，精度是否達(dá)到要求，量具是否準(zhǔn)確，模具設(shè)計(jì)是否合理等都是影響生產(chǎn)進(jìn)度與產(chǎn)品質(zhì)量的因素。質(zhì)量好的生產(chǎn)設(shè)備能提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

物料的因素

   是指FPC排線(xiàn)廠進(jìn)行生產(chǎn)的所有原材料，原材料的好壞是影響FPC排線(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素，因此要保證所有入庫(kù)的原材料必須為合格品，原材料進(jìn)廠必須有供應(yīng)商的檢驗(yàn)報(bào)告，必須有專(zhuān)業(yè)人員認(rèn)可簽字、品保檢驗(yàn)簽字合格后方可入庫(kù)使用。