義烏市啟點(diǎn)機(jī)械科技有限公司，主要從事化妝品類機(jī)械設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的創(chuàng)新型科技公司。

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要注意的是，在接通電源線之前，還要確保外部電源電壓是否符合熱熔點(diǎn)膠機(jī)的產(chǎn)品本身。如果外部電壓過高，則容易損壞機(jī)器，如果電壓過低，機(jī)器就不能達(dá)到基本性能要求，不能起到機(jī)器和設(shè)備的作用，對設(shè)備造成一定的損壞。

此外，請勿在零下50度以上操作或使用熱熔點(diǎn)膠機(jī)。為了防止隔熱管適當(dāng)散熱，避免將隔熱管放在密閉容器中。使用長絕緣管時，應(yīng)防止絕緣管與地面或冷物體接觸。否則，會導(dǎo)致膠路流動不暢，甚至被徹底阻塞。

自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備能夠流行，這些因素一個也少不了!

在電子工業(yè)中，自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的作用越來越突出，無論是在生產(chǎn)中還是在使用中，自動點(diǎn)膠機(jī)給用戶和操作人員帶來了許多便利，自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備大大提高了企業(yè)的生產(chǎn)效率。

現(xiàn)在社會提倡節(jié)能減排，所以自動點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在操作和能源兩個方面都比傳統(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)好很多。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)不僅安裝成本高，而且使用起來需要時間和動力，將大大降低企業(yè)的生產(chǎn)效率。

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個問題，我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。如果沒有要求，建議使用環(huán)氧硬膠，因?yàn)榄h(huán)氧硬膠的固化速度比硅酮快。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時，我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長芯片的使用壽命！

灌膠機(jī)如何降低灌膠氣泡?操作灌膠機(jī)是一件技術(shù)活，控制灌膠的速度，時間，使用灌膠機(jī)用量以及空氣是否被抽完，每一個維度是一件重要的事情!先一起來分析產(chǎn)生氣泡的主要原因。

自動灌膠機(jī)

攪拌時進(jìn)入空氣，在注入產(chǎn)品以及整個固化過程中空氣沒有完全被抽掉?，F(xiàn)象：很小的氣泡。解決方法：

建議在將主劑和固化劑攪拌在一起以后，通過雙液灌膠機(jī)，抽真空系統(tǒng)對其抽真空。

打開灌膠機(jī)加熱系統(tǒng)，預(yù)熱要灌封的產(chǎn)品會有助于空氣的逸出。

在溫度濕度較低房間里固化以使空氣有足夠的時間逸出。