二氧化硫脲以硫脲和過氧氫為合成原料，伴隨許多副反應(yīng)發(fā)生。

二氧化硫脲有三種合成路線：一工業(yè)二氧化硫脲生產(chǎn)是以硫脲和臭氧作為原料;二是以過氧化、硫化銨和氰氨化鈣為原料;三是以硫脲和過化氫為原料，同時(shí)加入催化劑進(jìn)行合成。由于臭氧較為昂貴且目前應(yīng)用受到限制，所以一條合成路線成本較高，第二種路線主要以其他生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢液為原料，第三種合成路線原料易得且操作簡單，目前是國工業(yè)二氧化硫脲生產(chǎn)內(nèi)外普遍采用的合成路線。

 二氧化硫脲（Thiourea Dioxide,簡稱TDO）是一種優(yōu)良的還原劑。這種還原劑與比較，有如下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

      1、穩(wěn)定性好在堿性溶液中，二氧化硫脲的穩(wěn)定性超過一般用的還原劑。

      2、還原能力強(qiáng)二氧化硫脲的還原能力比目前市場(chǎng)上還在應(yīng)用的幾種還原劑都較強(qiáng)。

      3、貯藏安全是一種細(xì)濕性粉末，暴露在空氣中或者受潮受熱都能使其分解加速乃至燃燒，因此需要防潮，密封保存。我國對(duì)運(yùn)輸要求為二級(jí)遇水燃燒物品，而二氧化硫脲是一種非吸濕性自由流動(dòng)粉末，遇水不燃燒，屬于一種安全化學(xué)品。

      4、用量少 二氧化硫脲在印染中應(yīng)用的數(shù)量一般只有的20%左右，而用量減低，不僅意味著成本下降而且還可以減少公害。

      5、無污染性thiourea dioxide沒有誘變性活力，因此可以認(rèn)為是一種不致癌物；另方面它易被生物降解。純二氧化硫脲的化學(xué)耗氧量（COD）為0.29g/g,生物需氧量（BOD）為0.21g/g.二氧化硫脲在堿性溶液中的分解產(chǎn)物為尿素和硫酸鈉，兩者中任何一種都不會(huì)使COD和BOD增加，而且尿素還有益于生化法處理污水。因此可以認(rèn)為二氧化硫脲屬無污染原料。

二氧化硫脲和一般化學(xué)藥品相同

      如果注意避免熱，濕氣及外部的污染，可以保持長間的穩(wěn)定，處理時(shí)，請(qǐng)遵守以下的注意事項(xiàng)：

      儲(chǔ)存于干燥潔凈、通風(fēng)條件良好、室溫30℃以下的倉間內(nèi)。遠(yuǎn)離火種、熱源和直接的陽光照射。注意防潮和雨淋。保持容器的密封，注意標(biāo)簽完好無遺漏。搬運(yùn)時(shí)要輕裝輕卸，防止包裝及容器損壞，注意保持容器壓力排泄的正常。雨天不宜運(yùn)輸。應(yīng)與或可燃物、還原劑、硫、磷等分。

      因?yàn)槎趸螂迨沁€原劑，所以避免與氧化劑，如氯系的漂白劑，過碳酸蘇打，過硼酸蘇打，過硫酸鹽等物質(zhì)接觸，如果夾雜有水反應(yīng)會(huì)加速。

氧化硫脲具有如下優(yōu)良性能：(1)熱穩(wěn)定性能好。在干燥狀態(tài)下低于70℃時(shí)是穩(wěn)定的，在酸性溶液中也是穩(wěn)定的，但在堿 性溶液中很快分解，生成還原性很強(qiáng)的亞磺酸(次硫酸)。(2)還原電位高。二氧化硫脲的還原電位可達(dá)1230 mV，而其它還原劑一般只有500～600 mV，而且還原電位值下降的速度很慢。(3)安全性能好。據(jù)報(bào)道二氧化硫脲為非致癌物質(zhì)，經(jīng)急性毒性試驗(yàn)為低毒化合物。其分解 產(chǎn)物不增加COD和BOD的值，對(duì)環(huán)境無污染。