曝光顯影工藝流程是微電子芯片制造中的一項關鍵制程，蝕刻加工中曝光顯影是蝕刻工序前的一步重要的工序，并在其表面上涂上一層光刻膠。布圖設計：根據(jù)芯片設計，制定合適的曝光和顯影條件，并在計算機上生成掩模圖形來輔助芯片制造。曝光：使用紫外線曝光機將掩膜上的圖案投射到光刻膠上。甩干（spin dry）：為了將表面的去離子水甩干，曝光顯影加工，將硅片轉到高轉速


蝕刻加工中曝光顯影是蝕刻工序前的一步重要的工序，曝光是將需要蝕刻的圖案通過光繪轉移到兩張一樣的菲林膠片上，曝光顯影是一種攝影技術，其過程包括兩個步驟：曝光和顯影。在曝光過程中，光線照射到感光材料上，曝光顯影，使材料中的紋理或顏色發(fā)生變化。在顯影過程中，通過將已曝光的感光材料轉移到顯影劑中，然后在定影劑中處理，產(chǎn)生可見的圖像。

顯影工藝是怎樣？

前工站加工的玻璃進入顯影設備，對需要去除的油墨進行化學反應，進行剝離，曝光顯影工廠，然后進行表面清洗，形成高精度的油墨3D蓋板。顯影操作需控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等參數(shù)。

曝光一般在曝光機內(nèi)進行，目前的曝光機依據(jù)光源冷卻方式可分為風冷和水冷，曝光質(zhì)量取決于除干膜致抗蝕劑、光源選擇、曝光時間、菲林膠片質(zhì)量等因素。


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