雖然在可見的未來電腦板的體積和結(jié)構(gòu)都會(huì)出現(xiàn)巨大的變化，SMT貼片代加工定制，但更小的體積和更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)卻無(wú)法掩蓋用戶對(duì)于電子產(chǎn)品性能上需求的提高，因此集成板塊還需要在不斷精密化和微型化的同時(shí)來提升實(shí)際的性能，只有性能的提升才會(huì)是得到市場(chǎng)認(rèn)可的關(guān)鍵。

人類已經(jīng)進(jìn)入到信息化時(shí)代，而信息化的基礎(chǔ)就是各種強(qiáng)大可靠的電子產(chǎn)品，SMT貼片代加工工廠，因此作為電子產(chǎn)品中的部件，未來的電路板產(chǎn)品必然會(huì)走上一條超越極限的道路，只有依靠集成板向微型化的方向突破，才能指引人類科技再一次出現(xiàn)高潮。

一、結(jié)構(gòu)復(fù)雜化的趨勢(shì)

隨著各類消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)于功能需求的進(jìn)一步提升，想要在小小的電子產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)諸多的功能，主要依靠的就是電路板產(chǎn)品在其中發(fā)揮的作用。因此未來的集成板產(chǎn)品隨著客戶需求的提升其結(jié)構(gòu)將會(huì)變得越來越復(fù)雜，單片集成板上承載的電子元器件的數(shù)量將會(huì)出現(xiàn)成倍的增長(zhǎng)。

二、體積微型化的趨勢(shì)

隨著個(gè)人對(duì)于隨身電子產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)，未來將會(huì)出現(xiàn)外形像手表但是功能卻涵蓋了通訊網(wǎng)絡(luò)的電子產(chǎn)品，這些可穿戴式的電子產(chǎn)品通常本身的體積都非常的小巧，因此對(duì)于安裝在這類可穿戴電子產(chǎn)品中的電腦板產(chǎn)品而言，也需要根據(jù)產(chǎn)品的需求來進(jìn)行調(diào)整，中山SMT貼片代加工，未來體積微型化的趨勢(shì)也集成板產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢(shì)。

大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同，同一種類型的拼裝方式也將會(huì)會(huì)有所不同。

(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，SMT貼片代加工定做，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

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