清潔生產(chǎn)通過應(yīng)用專門的技術(shù)、改進(jìn)工藝和改變管理來實(shí)現(xiàn)。清潔生產(chǎn)要達(dá)到的目的：通過資源綜合利用、短缺資源的代用、二次能源的利用以及節(jié)能、節(jié)水、省料，以實(shí)現(xiàn)合理利用資源，減緩資源的枯竭；在生產(chǎn)過程中，減少或消除污染物和廢棄物的產(chǎn)生和排放，促進(jìn)印制板工業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品消費(fèi)過程與環(huán)境的相容性，降低整個(gè)生產(chǎn)周期對人類和生存環(huán)境的危害。

回流焊接檢測內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn).

插件檢測內(nèi)容a.有無漏件;b.有無錯(cuò)件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗(yàn)。圖1 質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點(diǎn)的查驗(yàn)規(guī)范。缺點(diǎn)類型缺點(diǎn)內(nèi)容舉例焊錫球在巨細(xì)上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

雖然在可見的未來電腦板的體積和結(jié)構(gòu)都會(huì)出現(xiàn)巨大的變化，但更小的體積和更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)卻無法掩蓋用戶對于電子產(chǎn)品性能上需求的提高，因此集成板塊還需要在不斷精密化和微型化的同時(shí)來提升實(shí)際的性能，佛山smt貼片，只有性能的提升才會(huì)是得到市場認(rèn)可的關(guān)鍵。

人類已經(jīng)進(jìn)入到信息化時(shí)代，smt貼片加工，而信息化的基礎(chǔ)就是各種強(qiáng)大可靠的電子產(chǎn)品，smt貼片加工價(jià)格，因此作為電子產(chǎn)品中的部件，未來的電路板產(chǎn)品必然會(huì)走上一條超越極限的道路，只有依靠集成板向微型化的方向突破，才能指引人類科技再一次出現(xiàn)高潮。

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