硅片切割設(shè)備

硅片切割設(shè)備是個(gè)高精密設(shè)備，除了設(shè)計(jì)之外，還要配以高精密機(jī)械制造裝備和高水平的機(jī)加工技術(shù)，才能保證設(shè)備的制造質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)。超硬材料行業(yè)應(yīng)該為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為減少硅材料消耗，降低制造成本，解決生產(chǎn)中的關(guān)鍵，打破當(dāng)前國(guó)外設(shè)備的壟斷局面，做出更大的貢獻(xiàn)！單線往復(fù)式金剛石線鋸切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適應(yīng)性好，可進(jìn)行內(nèi)外表面的切割加工。

元素工具以技術(shù)為導(dǎo)向，擁有多項(xiàng)專利技術(shù)，其主要產(chǎn)品環(huán)形金剛石線為切割行業(yè)解決了多項(xiàng)切割難題，給光伏，磁材，陶瓷，輪胎等行業(yè)帶來(lái)了新的活力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。歡迎各行業(yè)前來(lái)咨詢合作。

?精密切割

精密切割加工是制備半導(dǎo)體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過(guò)程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無(wú)環(huán)境污染等是目前半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工的新趨勢(shì)。金剛線切割技術(shù)相比傳統(tǒng)的砂漿線切割技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是，切割過(guò)程中無(wú)需使用砂漿，而是將金剛砂直接粘附于直鋼線上進(jìn)行切割。

金剛石線切割機(jī)

金剛石線徑的選擇：

金剛石線徑通常根據(jù)材料的特性選擇，一般硬度高、強(qiáng)度大、耐磨損、耐腐蝕的材料不易被切割，因此應(yīng)選用線徑較粗、金剛石顆粒大的金剛石線，以此來(lái)保證金剛石線切割機(jī)對(duì)材料的切割能力和切割速度。當(dāng)切割的材料易于切割時(shí)不需要很大的摩擦力便能將材料切削，因此一般選用小線徑小顆粒的金剛石線。一些時(shí)候?qū)嶒?yàn)者會(huì)根據(jù)個(gè)人實(shí)驗(yàn)?zāi)康幕虮磺懈畈牧系奶匦詫?duì)切割線徑進(jìn)行具體要求，如要求切割下來(lái)的樣品表面平整度Ra在一定范圍內(nèi)或要求盡可能節(jié)約樣品，這時(shí)所用金剛石線應(yīng)按規(guī)定選擇適當(dāng)?shù)木€徑。無(wú)論切割何種材料切割速度太快都不利于切割出光滑平整的試樣面，速度太快切割后的樣品表面會(huì)有明顯的切割線痕跡，因此當(dāng)要求切斷試樣同時(shí)還要有很好的面型（平面度、平行度、表面粗糙度）時(shí)一般選用較慢的切割速度。