通過PCB板本身散熱

目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，smt來料加工廠家，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，smt來料加工焊接，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

針對這一挑戰(zhàn)，雖然近年來ICT系統(tǒng)增加了新的測量技術(shù)，如TestJet與邊界掃描技術(shù)，但由于技術(shù)等原因，均為ICT的附加選件并且價(jià)格不菲。

另一方面，F(xiàn)CT作為在線自動(dòng)測試系統(tǒng)的另一個(gè)分支，同樣也面臨著升級(jí)的需求。由于FCT側(cè)重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對于系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時(shí)，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對現(xiàn)代自動(dòng)化測試系統(tǒng)提出了更加、的要求，smt來料加工報(bào)價(jià)，推動(dòng)FCT功能測試必須朝著全自動(dòng)化的方向發(fā)展。

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SMT貼片加工是目前各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造常用的一種方式，具有快捷，加工成本較低，質(zhì)量等特點(diǎn)。所謂的SMT貼片指的就是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡稱，它的中文名稱作為印制電路板，它是重要的電子部件、電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的提供者。

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