沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層；碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術，在PCB板之位置印上碳油，經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的氧化性極強，而且傳導性也很強。

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SMT引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時，SMT電路板貼片來料加工，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。

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