三、DIP后焊不良-元件腳長(zhǎng)

特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超過規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長(zhǎng)造成原因：

1）插件時(shí)零件傾斜，造成一長(zhǎng)一短。

2）加工時(shí)裁切過長(zhǎng)。

元件腳長(zhǎng)補(bǔ)救措施:

A.確保插件時(shí)零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時(shí)必須確保線腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)長(zhǎng)度。

3）注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長(zhǎng)。

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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)

3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開口的“腔體”﹐窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”

4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多

5、助焊劑

6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。

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來看看PCBA加工過程如何控制品質(zhì)？PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列制程，下面我們仔細(xì)說明一下每一個(gè)環(huán)節(jié)需要注意的地方。5KK具有自主設(shè)計(jì)和開發(fā)能力，曾為國(guó)內(nèi)十余家一類大型加工廠配套(如上海手表廠、上海二、三、四、五、七表廠、天津海鷗行手表集團(tuán)公司、北京、杭州、蘇州、南京、煙臺(tái)、聊城、青島、大連、衡陽等等。

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。