耐電流參數(shù)測試儀主要特點(diǎn)如下

●測試過程數(shù)據(jù)表格顯示

樣品測試完成后，樣品的測試條件以及測試結(jié)果顯示在測試表格中。

測試結(jié)果是否失效統(tǒng)計(jì)顯示。

表格數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為MS Excel格式文件。

保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。

●測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測

測試中，如果發(fā)生樣品失效或者開路，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進(jìn)行提示。

測試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進(jìn)行提示。

●超溫保護(hù)

儀器可以設(shè)定測試時測試樣品超過一定溫度時斷開測試電流，以對測試樣品進(jìn)行保護(hù)，十分方便用戶對缺陷測試樣品進(jìn)行失效分析，從而找到失效的根本原因。

耐電流參數(shù)測試儀

●升溫速度設(shè)定

測試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調(diào)節(jié)

測試時，儀器可以自動對測試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測試電流調(diào)節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.

公司擁有資l深的軟件/硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)與專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),能快速響應(yīng)客戶需求并提供相應(yīng)的解決方案.經(jīng)過多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項(xiàng)發(fā)明,并形成了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢