四頭雙平臺自動焊錫機的工作原理： 通過加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點。而進行的焊接會產生飛濺，焊點形成不好，長時間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理,化學過程來完成的。由此可以得出潤濕是焊接的首要任務。

對于一些精度很高的產品，在生產過程中速度不能太快。此形勢倒逼企業(yè)迫切需要生產方式大升級，而自動化生產這無疑是一條“生路”。過快的生產速度，很難保證產品的精度和相應的良品率。產品有很高的精度和尺寸，必然會要求設備的精度要高，比如一些高質量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產品。機器的運轉牽涉到零件，電氣控制等各個方面，在實際生產中，過高的產能會影響產品的質量?？蛻魧Ξa品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中，客戶會告訴廠家與預期要達到的產能是多少，可以從哪些地方去提高生產效率。對于自動化設備廠商而言，就不可能知道客戶現(xiàn)有的實際產能和期望產能的差距，從而在設計上有所偏差，給客戶造成一定的損失。

要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。