電解銅箔發(fā)展至今，生產技術、設備制造以及生產產量等關鍵項均走在世界前列的。國內雖然在2 0 世紀 9 0年代末相繼起來了一批電解銅箔制造廠商，目前資料顯示國內能夠批量生產高質量 l 2 微米以下電解銅箔用于P C B 行業(yè)的在2012年左右先后調試出8~12um各類特殊要求銅箔，開始批量生產，暫時國內領1先。就國內電解銅箔行業(yè)的今后發(fā)展目前還需國家的相關政策扶持以及走強強聯(lián)合( 技術、資金) 之路，國內銅箔方可更上一層樓。鍍紫銅工藝目前比較適合鋰離子電池市場，對銅箔的表面外觀和物理性能要求不高，特別適合一些抗1氧化性能處理和表面處理還不過關的工廠使用。

涂膠銅箔的介紹

　　涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），，上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興CCL產品。相對電解銅，壓延銅生產比較困難，全世界目前也只有三家可大量產（據(jù)有關報告得知），延展性較好（可達30％以上，而電解銅最1好的SHTE型也只有15％－20％），主要應用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。

載體銅箔；超薄銅箔的生產大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學或機械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價格太昂貴；第二，止水銅箔的設計型式，如帶有立腿的止水銅片可以增強抗繞滲能力。有的加工成箔材砂眼太多；有的表面不易處理、對銅箔有污染。