腐蝕機(jī)有很多種類，其中激光腐蝕機(jī)性能會(huì)好些，用得多，鈦金標(biāo)識(shí)標(biāo)牌蝕刻機(jī)設(shè)備，價(jià)格也相對(duì)高些。很多人只知道機(jī)器好用，鋁板標(biāo)識(shí)標(biāo)牌蝕刻機(jī)設(shè)備，但不太清楚激光它的危險(xiǎn)性，它的安全防護(hù)知識(shí)得了解，畢竟安全才是位。

腐蝕機(jī)中的激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，智能標(biāo)識(shí)標(biāo)牌蝕刻機(jī)設(shè)備，孔洞連續(xù)形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對(duì)材料的切割。那激光有哪些要了解的安全知識(shí)呢？

一、激光之電磁輻射危險(xiǎn)性

以氦激光(Helium-neon laser)為例，放電及碰撞使其中的游離電子、氦原子與原子獲得能量，因而都成為電磁輻射的來源，其中一部份是可以放大的激光輻射，輸出后成為激光；其余則稱為附加輻射(Collateral radiation)。

1、激光的危險(xiǎn)性

激光光的高強(qiáng)度，使它與生體組織產(chǎn)生極劇烈的光化學(xué)(Photochemical)、光熱(Photothermal)、光動(dòng)力(Photodynamic)、光剝離(Photodisruption)、光波電磁場(chǎng)等交互作用，而造成嚴(yán)重的傷害。周圍的器材，尤其是可燃、可爆物，也會(huì)因而引起災(zāi)害。高度同調(diào)性造成的干涉，使相長(zhǎng)干涉 處的光更強(qiáng)，因此會(huì)導(dǎo)致更高的危害。

a、對(duì)于眼睛的危險(xiǎn)性

人眼的(Cornea)與結(jié)膜(Conjunctiva)沒有受到如一般皮膚角質(zhì)層的保護(hù)，容易受到光束及其他環(huán)境因素的侵襲。激光光的強(qiáng)度很高，以致眼瞼的反射動(dòng)作產(chǎn)生保護(hù)作用之前，就造成傷害了。

有機(jī)化學(xué)蝕刻機(jī)加工工藝的主要全過程：

流程一：清理解決:五金蝕刻設(shè)備廠家將待腐蝕零件毛胚表層的各類污垢清理整潔，以確保防蝕層能與金屬表層 的附著力均勻一致，并使蝕刻加工速率勻稱不會(huì)改變。常見的清理解決力法有:有機(jī)溶液清理，偏堿有機(jī)化學(xué)清理，酸堿性有機(jī)化學(xué)清理，超音波清理及電解法清理解決等D在應(yīng)用全過程中可依據(jù)零件金屬?gòu)?fù)合材料種類及零件表層的破壞水平各自挑選。

流程二：防蝕解決:其意義是維護(hù)這些不用腐蝕加工的表層，使必須腐蝕加工的金屬表層曝餚出去，而被與金屬?gòu)?fù)合材料相一致的腐蝕劑所腐蝕。這一工藝流程規(guī)定:防蝕原材料要與金屬表層黏附堅(jiān)固，并在全部腐蝕全過程中不可能產(chǎn)生防蝕層剝落狀況。防蝕解決具體包含：油墨印刷防蝕技術(shù)性，拍照有機(jī)化學(xué)防蝕技術(shù)性，移印防蝕技術(shù)，圖型電鍍工藝防蝕技術(shù)性，激光器光刻技術(shù)防蝕技術(shù)性及刻畫防蝕層技術(shù)性等。

流程三：腐蝕加工:是將被腐蝕金屬材料零件按設(shè)計(jì)圖紙需求制造好防蝕文圖后，放人腐蝕槽中開展腐蝕加工的全過程。在這里一工藝流程中關(guān)鍵操縱:腐蝕劑濃度值，腐蝕溫度，蝕刻加工時(shí)間等金屬材料腐蝕加工依據(jù)設(shè)計(jì)圖紙規(guī)定可分成五種基本上種類，即:總體腐蝕，挑選腐蝕，多階梯腐蝕，朔州標(biāo)識(shí)標(biāo)牌蝕刻機(jī)設(shè)備，光潔度腐蝕和有機(jī)化學(xué)激光切割開料。金屬材料腐蝕 必須開展防蝕解決，零件經(jīng)清理解決后就能開展腐蝕加工。

流程四：消除防蝕層:零件經(jīng)腐蝕達(dá)標(biāo)后，應(yīng)用，溶液或別的清潔液將零件表層的防蝕層除掉。

等離子刻蝕機(jī)，又叫等離子蝕刻機(jī)、等離子平面刻蝕機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí)，會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講，等離子清洗實(shí)質(zhì)上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進(jìn)行干式蝕刻工藝的設(shè)備包括反應(yīng)室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應(yīng)室。氣體被導(dǎo)入并與等離子體進(jìn)行交換。等離子體在工件表面發(fā)生反應(yīng)，反應(yīng)的揮發(fā)性副產(chǎn)物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實(shí)際上便是一種反應(yīng)性等離子工藝。近期的發(fā)展是在反應(yīng)室的內(nèi)部安裝成擱架形式，這種設(shè)計(jì)的是富有彈性的，用戶可以移去架子來配置合適的等離子體的蝕刻方法：反應(yīng)性等離子體（RIE），順流等離子體（downstream），直接等離子體（direction plasma）。




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