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發(fā)布時間:2024-10-11 00:31  









印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產(chǎn)生原因 :1、模板與印制板不平行;2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分?jǐn)嚢韬父唷:更c缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當(dāng)調(diào)小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。

電子組裝加工有很好的發(fā)展空間,SMT加工是表面組裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成:電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù);電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù);電路板的制造技術(shù);自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù);電路裝配制造工藝技術(shù);裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。很多SMT工廠都有低消費的限制在里面,這個限制是工廠正常的一次服務(wù)的費用,低于這個費用就屬于虧損狀態(tài),賠本的買賣是沒人做的,低于成本價就可能拒絕接您這單。

印刷后 ,Smt插件加工廠, 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右,重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。邊緣和表面有毛刺,產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。


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