SMT貼片加工在當今電子產品熱潮中開始越來越多的為人所知，SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強的朋友。一般達不到低消費是按照低消費來收取的，小批量smt貼片加工，超出的按照正常的點數來算。有做過SMT貼片加工的朋友都知道，目前業(yè)內的常規(guī)報價都是按點算，梯級標準為0.008-0.03/元都是正常范圍。特殊工藝要求的可能會更貴。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，smt貼片組裝加工，而重量也只有傳統插裝元件的10%，合肥smt貼片加工，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。SMT貼片加工采用的是片狀器件，具有高可靠性，器件小而輕，smt貼片焊接加工，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高。

印刷后 ， 焊盤上焊膏厚度不一致 ， 產生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 ， 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? ， 產生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。

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