smt貼片加工采用的是片狀器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、自動(dòng)化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬(wàn)分之十。采用SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路大頻率可達(dá)3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù)，可提高組裝密度。

smt貼片加工采用的是片狀器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、自動(dòng)化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬(wàn)分之十。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，電子Smt插件加工，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。

SMT有關(guān)的技術(shù)組成：電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)；電路板的制造技術(shù)；自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)；電路裝配制造工藝技術(shù)；裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。 在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會(huì)減少40%~60%，重量減少60%~80%。

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