SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件，貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm，對于細間距元器件，smt貼片代加工，貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。SMT貼片加工中的質量管理：生產過程控制。生產過程直接影響產品的質量，因此應對工藝參數(shù)、人員、設各、材料、加エ、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產過程質量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。SMT貼片生產線的發(fā)展趨勢：產能效率是SMT生產線上各種設備的綜合產 的產能來自于合理的配置，髙效SM丁生產線已從單路連線生產朝雙路連線生產發(fā) 展，貼片smt加工廠，在減少占地面積的同時提髙生產效率。

smt貼片流焊的注意事項：SMT貼片焊接進行過程中嚴防傳送帶產生振動，否則會造成元器件移位和焊點擾動。定時測量再流焊爐排風口處的排風量，馬鞍山smt貼片加工，排風量直接影響焊接溫度。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片加工前必須做好的準備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時讀取)，說明器件已經受潮，smt加工貼片，在貼裝前需對器件進行去潮處理。

SMT貼片生產線朝連線方向發(fā)展。控制效率包括轉換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產板卡的轉換時間越來越短。smt貼片流焊的注意事項：當在smt貼片加工設備出現(xiàn)異常情況時，應立即停機?；宓某叽绮荒艽笥趥魉蛶挾?，否則容易發(fā)生卡板事故。SMT貼片加工前必須做好的準備：根據產品工藝的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進行清洗或烘烤處理。

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