導熱灌封膠應用在電子器件上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上， 對元器件做整體、一般性的灌封， 以達到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。耐高溫導熱灌封膠


導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區(qū)別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，耐高溫導熱灌封膠廠家，在固化反應中不會產生任何副產物，耐高溫導熱灌封膠


　導熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑，耐高溫導熱灌封膠，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導熱性能較差，導熱系數通常只有0.2W/m·K左右。而導熱灌封膠又必須具備導熱的性能，所以一般為了提高其導熱性能一般會采用加入導熱填料的方法。如果無機填料的尺寸縮小到納米級，物質本身的導熱性會隨這粒子內部原子間距和結構的變化而發(fā)生質的變化。例如：氮化鋁(AlN)的常規(guī)熱導率約為36W/(m·K)，但是如果把氮化鋁(AlN)的粒子體積縮減到納米級的話，其導熱性能可提高到320W/(m·K)。耐高溫導熱灌封膠


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