導(dǎo)熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護(hù)，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。

是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠， 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠，具有導(dǎo)熱灌封膠

優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠特點(diǎn)：

1、耐高溫：具有較好的抗嚴(yán)寒及耐高溫性能，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠報(bào)價(jià)，長期能在高溫達(dá)280度，低溫－60度的環(huán)境中使用；

2、導(dǎo)熱性能：導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)1.2-2.8，為電子產(chǎn)品提供了高保障的導(dǎo)熱系數(shù)，保障了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，并提高了產(chǎn)品的使用性能及壽命；

3、耐侯性強(qiáng)：耐老化、電絕緣性能、防水、耐臭氧、紫外線輻射，能長期適應(yīng)臭氧、水、氣、油、高壓、強(qiáng)磁、紫外輻射及日曬雨淋的惡劣環(huán)境；

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠

      同種導(dǎo)熱填料，粒徑越細(xì)，抗沉降性越好

      這是因?yàn)榧?xì)粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強(qiáng)，導(dǎo)致粘度較大，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠廠，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會(huì)造成施工效率低，封裝困難，因此毫無意義。

常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進(jìn)行粗細(xì)搭配，這種復(fù)合方式不僅能在體系中形成致密堆積，而且粗粉的加入還可提高導(dǎo)熱性能，更重要的是，粗粉對體系粘度增加較小，粗細(xì)粉體相互搭配，可以靈活調(diào)整體系粘度，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠供應(yīng)商，從而調(diào)節(jié)沉降性。

02填料添加量

      常見的填料均為無機(jī)粉體，相對于硅油的密度大，且表面活性基團(tuán)少；與硅油相容性差，隨著靜置時(shí)間延長，無機(jī)粉體逐漸沉降，造成油粉分離。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠

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