不銹鋼蝕刻過(guò)程中的注意事項(xiàng)：　　加工區(qū)：不銹鋼件的加工區(qū)域應(yīng)相對(duì)固定。不銹鋼件加工區(qū)的平臺(tái)應(yīng)采取隔離措施，如鋪上橡膠墊等。不銹鋼件加工區(qū)應(yīng)避免對(duì)不銹鋼件的損傷與污染?！　∠铝希翰讳P鋼件的下料采用剪切或等離子切割，鋸切等?！　C(jī)械加工：不銹鋼件在車、銑等機(jī)械加工時(shí)也應(yīng)注意防護(hù)，作業(yè)完成時(shí)應(yīng)清洗干凈工件表面的油污、鐵屑等雜物?！　〕尚图庸ぃ涸诰戆?、折彎過(guò)程中，應(yīng)采取有效措施避免造成不銹鋼件表面劃傷和折痕。

堿性蝕刻液一般適用于多層印制板的外層電路圖形制作，小型標(biāo)牌雕刻機(jī)制作標(biāo)牌機(jī)器，這種蝕刻方法在線路板制作中應(yīng)用非常廣泛，特別是圖形電鍍，這是較好的蝕刻方法之一。同時(shí)堿性蝕刻速度快，側(cè)蝕刻小，溶銅量大，蝕刻液可以再生連續(xù)使用。

堿性CuCl2蝕刻液主要是由CuCl2和NH3-H2O組成，在CuCl2溶液中加入NH3-H2O會(huì)發(fā)生如下絡(luò)合反應(yīng)：CuCl2 4NH3-H2O＝[Cu(NH3)4]Cl2 4H2O，晉中標(biāo)牌雕刻機(jī)制作標(biāo)牌機(jī)器，在蝕刻機(jī)藥箱內(nèi)，銅被[Cu(NH3)4]2 絡(luò)離子氧化成Cu 。其氧化反應(yīng)如下：[Cu(NH3)4]Cl2 Cu＝2[Cu(NH3)2]Cl。生成的[Cu(NH3)2] 為Cu 的絡(luò)離子，不具有氧化能力，在有過(guò)量NH3-H2O和Cl-存在的前提下，鋼板標(biāo)牌雕刻機(jī)制作標(biāo)牌機(jī)器，能很快被空氣中的氧氣所氧化，生產(chǎn)具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2 。其絡(luò)離子再生反應(yīng)如下：

2[Cu(NH3)2]Cl 2NH4Cl 2NH3-H2O 1/2O2＝2[Cu(NH3)4]Cl2 2H2O。

從上面的化學(xué)方程式可以看出，智能標(biāo)牌雕刻機(jī)制作標(biāo)牌機(jī)器，在蝕刻機(jī)工作過(guò)程中，每腐蝕1mol銅需要消耗2mol NH3-H2O和2mol NH4Cl。因此在腐蝕機(jī)蝕刻過(guò)程中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補(bǔ)充NH3-H2O和NH4Cl。

常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

 早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量?jī)x器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

注意的問(wèn)題：

減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性

在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達(dá)到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過(guò)程始終保持在佳的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補(bǔ)償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對(duì)各種溶液參數(shù)能自動(dòng)控制的工藝和設(shè)備。通過(guò)控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動(dòng))等來(lái)實(shí)現(xiàn)。

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