插入式封裝主要針對(duì)中小規(guī)模集成電路編輯引腳插入式封裝。

此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板中，再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接，以實(shí)現(xiàn)電路連接和機(jī)械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細(xì)，故印刷電路板上的通孔直徑、間距乃至布線都不能太細(xì)，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實(shí)現(xiàn)高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝形式(Single ended)、引腳在兩端的封裝形式(Double ended)和引腳矩陣封裝(Pin Grid Array)。

引腳在一端的封裝形式大概又可分為三極管的封裝形式和單列直插封裝形式。

典型的三極管引腳插入式封裝形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信號(hào)放大和電源穩(wěn)壓。

單列直插式封裝SIP

引腳只從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)為二三十，當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。其吸引人之處在于只占據(jù)很少的電路板面積，然而在某些體系中，封閉式的電路板限制了SIP封裝的高度和應(yīng)用，加上沒有足夠的引腳，性能不能令人滿意。多數(shù)為定制產(chǎn)品，它的封裝形狀還有ZIP和SIPH。

引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。

按材料分類的半導(dǎo)體封裝形式

金屬封裝

由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價(jià)格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被廣泛應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾波器、繼電器等等產(chǎn)品上，許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。

陶瓷封裝

陶瓷封裝的許多用途具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號(hào)傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料及低介電常數(shù)、高導(dǎo)電率的絕緣材料等。

 國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測(cè)試設(shè)備也在迅速的國(guó)產(chǎn)化。在封裝領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)技術(shù)水平和世界水平已經(jīng)不存在代差，體量已經(jīng)進(jìn)入世界前三位，且發(fā)展速度顯著高于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性行業(yè)，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的地位。