在PCB生產(chǎn)中，電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層，當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動(dòng)性而決定，環(huán)保電鍍彩鋅，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

中國(guó)的化學(xué)鍍鎳工業(yè)化生產(chǎn)起步較晚，但近幾年的發(fā)展十分迅速，不僅有大量的發(fā)表，鋁材電鍍彩鋅，還舉行了性的化學(xué)鍍會(huì)議，電鍍彩鋅加工，據(jù)第五屆化學(xué)鍍年會(huì)發(fā)表文章的統(tǒng)計(jì)就已經(jīng)有300多家廠家，但這一數(shù)字在當(dāng)時(shí)應(yīng)是極為保守的。據(jù)推測(cè)國(guó)內(nèi)每年的化學(xué)鍍鎳市場(chǎng)總規(guī)模應(yīng)在300億元左右，并且以每年10%～15%的速度發(fā)展。
化學(xué)鍍鎳的歷史與電鍍相比，電鍍彩鋅，比較短暫，在國(guó)外其真正應(yīng)用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz發(fā)現(xiàn)金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來(lái)。
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