四頭雙平臺(tái)自動(dòng)焊錫機(jī)的工作原理： 通過(guò)加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點(diǎn)。而進(jìn)行的焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不好，長(zhǎng)時(shí)間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)。所以焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。由此可以得出潤(rùn)濕是焊接的首要任務(wù)。

對(duì)于一些精度很高的產(chǎn)品，在生產(chǎn)過(guò)程中速度不能太快。此形勢(shì)倒逼企業(yè)迫切需要生產(chǎn)方式大升級(jí)，而自動(dòng)化生產(chǎn)這無(wú)疑是一條“生路”。過(guò)快的生產(chǎn)速度，很難保證產(chǎn)品的精度和相應(yīng)的良品率。產(chǎn)品有很高的精度和尺寸，必然會(huì)要求設(shè)備的精度要高，比如一些高質(zhì)量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產(chǎn)品。機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)牽涉到零件，電氣控制等各個(gè)方面，在實(shí)際生產(chǎn)中，過(guò)高的產(chǎn)能會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量?？蛻?hù)對(duì)產(chǎn)品的熟悉度要高過(guò)廠商。在初談過(guò)程中，客戶(hù)會(huì)告訴廠家與預(yù)期要達(dá)到的產(chǎn)能是多少，可以從哪些地方去提高生產(chǎn)效率。對(duì)于自動(dòng)化設(shè)備廠商而言，就不可能知道客戶(hù)現(xiàn)有的實(shí)際產(chǎn)能和期望產(chǎn)能的差距，從而在設(shè)計(jì)上有所偏差，給客戶(hù)造成一定的損失。

要密切關(guān)注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達(dá)0.2％，液相溫度改變多達(dá)6℃。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。這樣的改變可能導(dǎo)致動(dòng)力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過(guò)1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時(shí)間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。