隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，高密度集成電路和BGA封裝器件也廣泛用于電子產(chǎn)品，新的器件和焊接工藝對印制電路板的表面可焊涂覆層提出了新的要求，不銹鋼鍍鎳報價，其不但要求涂覆層有良好的可焊性，而且要求涂覆層平整，印制板電鍍鎳/金涂層不但表面平整，可焊性好而且具有較好的三防性能和較長的存放期，因此，電鍍鎳 /金印制板正逐漸被應用于高密度的電子產(chǎn)品，本文就印制板電鍍鎳/金過程中出現(xiàn)的問題進行探討和交流。
按生產(chǎn)及加工方法可分為以下幾類：①熱浸鍍鋅鋼板。將薄鋼板浸入熔解的鋅槽中，使其表面粘附一層鋅的薄鋼板。目前主要采用連續(xù)鍍鋅工藝生產(chǎn)，即把成卷的鋼板連續(xù)浸在熔解有鋅的鍍槽中制成鍍鋅鋼板；②合金化鍍鋅鋼板。這種鋼板也是用熱浸法制造，不銹鋼鍍鎳加工廠，但在出槽后，立即把它加熱到500℃左右，惠州不銹鋼鍍鎳，使其生成鋅和鐵的合金薄膜。這種鍍鋅板具有良好的涂料的密著性和焊接性；③電鍍鋅鋼板。用電鍍法制造這種鍍鋅鋼板具有良好的加工性。但鍍層較薄，耐腐蝕性不如熱浸法鍍鋅板；
1955年造成了他們的條試驗生產(chǎn)線，并制成了商業(yè)性有用的化學鍍鎳溶液，不銹鋼鍍鎳工藝，這種化學鍍鎳溶液的商業(yè)名稱為“Kanigen”。在國外，特別是美國、日本、德國化學鍍鎳已經(jīng)成為十分成熟的高新技術，在各個工業(yè)部門得到了廣泛的應用。
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