清潔生產是實現環(huán)境保護可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達到清潔生產需要輔之清潔生產材料。傳統(tǒng)的印制板生產方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學腐蝕溶液，還要產生大量廢水。國外一直在研制并有應用無銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學沉銅形成線路圖形的加成法工藝，這可省去化學腐蝕，并減少廢水，有利于清潔生產。這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內還是空白。

對于以上生產參數，如果PCB 設計師不去向制造商了解，而是要求制造商根據設計的理論數據去改進他們的生產參數，是相對不太可能的，因為PCB 制造商針對的不只是您這一家的設計，他一般PCB 設計師在建立阻抗模型時容易忽略了表面涂層，在核算特性阻抗時，還需要考慮這個厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數的內芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數的內芯板厚度為介質厚度 兩層銅箔厚度。

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替。