SMT貼片加工單面混合組裝方式如下：一類是SMT貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT芯片加工在電子器件制造業(yè)中運用普遍，因而實際的芯片加工價格多少，成本費如何計算，對很多人而言還是一個生疏的行業(yè)。芯片加工終究并不是制成品的標價，兩者之間的聯(lián)絡更加復雜，因而芯片加工成本的計算方式遭受眾多要素的危害。因而，文中將為您詳細介紹SMT芯片加工成本的計算方式。

目前SMT主要產品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

隨著產品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器直接流動，導致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點：

1、PCB設計問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線設置不科學

5、貼片壓力設置不合理等。

正確設置阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助：雖然在實際的生產過程中，不一定能夠準確的控制每一步的準確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經驗充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA組裝廠時，重點關注他們的工藝、PCB設計、回流曲線等的有關問題，以便減少問題產生引發(fā)的不可控的成本支出。