而在手機市場中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將整體提升FPC在智能機種滲透率，新功能的大量應用將帶來BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升，整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動下，汽車電子市場迅速擴張，成長趨勢明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當前智能手機中的熱點所在！

1、元器件應布設在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個引出腳應單獨占用一個焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個版面上要求做到布設均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導致系統(tǒng)的安全性能變差。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。

通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進行整體檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。