真空磁控濺射鍍膜

說白了無心插柳就是說用荷能物體（一般 用稀有氣體的正離子）去轟擊固態(tài)（下列稱靶材）表層，進而造成靶材表層上的分子（或分子結構）從在其中逸出的這種狀況。這一狀況是格洛夫（Grove）于1842年在試驗科學研究陰極浸蝕難題時，陰極原材料被轉移到真空管內壁而發(fā)覺的。在運用該機理開發(fā)磁控膜的過程中，要注意以下幾個問題：①保證整體工藝中各個環(huán)節(jié)的可靠性。

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關于磁控濺射鍍膜機知識!

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磁控濺射鍍膜儀用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上。

電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與ya原子發(fā)生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產生的二次電子借助于靶表面上形成的正交電磁場，被束縛在靶表面特定區(qū)域，增強電離效率，增加離子密度和能量，從而實現高速率濺射。是制備低維度，小尺寸納米材料器件的實驗手段，廣泛應用于集成電路，光子晶體，低維半導體等領域。電子光學制造行業(yè)行業(yè)中，其是這種非快熱式鍍一層薄薄的膜技術性，關鍵運用在有機化學氣候堆積上。

1、磁控濺射和電阻蒸發(fā)雙應用。本機采用可磁控濺射與電阻蒸發(fā)免拆卸轉換結構，可快速實現蒸發(fā)源的轉換。

2、桌面小型一體化結構。本機對真空腔體、鍍膜電源及控制系統(tǒng)進行整合設計，體積與一臺A3 打印機相仿（不包含真空機組，480x320x460mm，寬X 高X 深）

磁控濺射鍍膜機的注意事項

1、保持機器內艙各部位的清潔；

2、關注真空度指標；

3、檢查并記錄抽真空的時間，如有延長，立刻檢查造成的原因；

4、記錄濺射功率和時間（一般濺射機的銀靶設定功率為0.6千瓦，金靶的設定功率為0.75千瓦，鉻的行走速率為9000pps），如有異常，立刻檢查造成的原因；

5、根據鍍出石英振子的散差，調整遮擋板的各部尺寸；

6、濺鍍后的石英振子要用3M膠帶檢查其牢固度；

7、測試并記錄鍍好的石英振子主要指標，如：頻率、電阻、DLD等；

8、將不良品挑出：電極錯位、劃傷、臟污、掉銀等（工位上要有不良品示意圖）。

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磁控濺射法的優(yōu)勢

目前常用的制備CoPt 磁性薄膜的方法是磁控濺射法。磁控濺射法是在高真空充入適量的ya氣，在陰極(柱狀靶或平面靶)和陽極(鍍膜室壁) 之間施加幾百K 直流電壓，在鍍膜室內產生磁控型異常輝光放電，使ya氣發(fā)生電離。ya離子被陰極加速并轟擊陰極靶表面，將靶材表面原子濺射出來沉積在基底表面上形成薄膜。通過更換不同材質的靶和控制不同的濺射時間，便可以獲得不同材質和不同厚度的薄膜。磁控濺射法具有鍍膜層與基材的結合力強、鍍膜層致密、均勻等優(yōu)點。磁控濺射技術鍍膜磁控濺射技術鍍膜是一種重要的物理的氣相沉積鍍膜技術，這種工藝可工業(yè)化批量生產。

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