磁控濺射法的優(yōu)勢

目前常用的制備CoPt 磁性薄膜的方法是磁控濺射法。磁控濺射法是在高真空充入適量的ya氣，自動磁控濺射鍍膜機，在陰極(柱狀靶或平面靶)和陽極(鍍膜室壁) 之間施加幾百K 直流電壓，自動磁控濺射鍍膜機報價，在鍍膜室內產生磁控型異常輝光放電，使ya氣發(fā)生電離。ya離子被陰極加速并轟擊陰極靶表面，將靶材表面原子濺射出來沉積在基底表面上形成薄膜。通過更換不同材質的靶和控制不同的濺射時間，便可以獲得不同材質和不同厚度的薄膜。磁控濺射法具有鍍膜層與基材的結合力強、鍍膜層致密、均勻等優(yōu)點。

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真空磁控濺射鍍膜

所謂濺射就是用荷能粒子（通常用惰性氣體的正離子）去轟擊固體（以下稱靶材）表面，從而引起靶材表面上的原子（或分子）從其中逸出的一種現象。這一現象是格洛夫（Grove）于1842年在實驗研究陰極腐蝕問題時，自動磁控濺射鍍膜機生產廠家，陰極材料被遷移到真空管壁上而發(fā)現的。

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磁控濺射的原理

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成膜速率高，基片溫度低，膜的粘附性好，自動磁控濺射鍍膜機廠家，可實現大面積鍍膜。該技術可以分為直流磁控濺射法和射頻磁控濺射法。

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