離子束刻蝕機(jī)

離子束刻蝕是利用離子束直接轟擊工件，將工件上的材料濺射出來(lái)，轟擊離子束刻蝕機(jī)工作原理，實(shí)現(xiàn)材料去除的目的。離子束刻蝕是純物理刻蝕過(guò)程，在各種常規(guī)刻蝕方法中具有分辨率較高、陡直性較好的特點(diǎn)。應(yīng)用于在基板表面拋光或材料的去除，尤其適用于金屬材料薄膜的刻蝕，如Cu、Au、Pt、Ti、Ni、niCr等。

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刻蝕技術(shù)

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刻蝕技術(shù)（etching technique），是在半導(dǎo)體工藝，按照掩模圖形或設(shè)計(jì)要求對(duì)半導(dǎo)體襯底表面或表面覆蓋薄膜進(jìn)行選擇性腐蝕或剝離的技術(shù)?？涛g技術(shù)不僅是半導(dǎo)體器件和集成電路的基本制造工藝，而且還應(yīng)用于薄膜電路、印刷電路和其他微細(xì)圖形的加工?？涛g還可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。

離子束刻蝕

利用低能量平行Ar 離子束對(duì)基片表面進(jìn)行轟擊，轟擊離子束刻蝕機(jī)報(bào)價(jià)，表面上未被掩膜覆蓋部分的材料被濺射出，從而達(dá)到選擇刻蝕的目的，轟擊離子束刻蝕機(jī)，它采用純物理的刻蝕原理。離子束刻蝕是目前所有刻蝕方法中分辨率較高，陡真性較好的方法，它可以對(duì)所有材料進(jìn)行刻蝕，例如：金屬、合金、氧化物、化合物、混合材料、半導(dǎo)體、絕緣體、超導(dǎo)體等。

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