Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢(shì)

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢(shì)

沉金：通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色對(duì)比較鍍金來說更黃，鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對(duì)比鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實(shí)板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、小批量smt貼片加工企業(yè)、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板，歡迎來電咨詢。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測(cè)

貼片加工和焊接檢測(cè)是對(duì)焊接產(chǎn)品的全l面檢測(cè)。一般需要檢測(cè)的點(diǎn)有：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測(cè)試兩次，低溫測(cè)試一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔(dān)l保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。

抄板注意事項(xiàng)：

（1）、抄板前對(duì)原樣有所備案，這是一個(gè)系列化的工作，前面的工序處理不好，直接影響后面工程的成敗。

（2）、客戶在做PCB抄板同時(shí)有要求做元件BOM的。其PCB文件的元件設(shè)置要按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，否則BOM清單制作容易出錯(cuò)。

（3）、拆板時(shí)一定要注意元件極性，方向等，不記清就很可能在還原板子做樣機(jī)的時(shí)候出錯(cuò)。

（4）、注意量好原PCB板尺寸，由于掃描儀的優(yōu)劣掃出的板子圖會(huì)與實(shí)物板子大小有出入，讓圖片與實(shí)物保持一樣，否則后果是做出的板子，元件裝不上，文件無效。

（5）、掃圖要清，掃描儀的分辨率調(diào)到比較高的水平，方便放大查看PCB板的細(xì)節(jié)部分