高硫鎳層活性很強，電位比光亮鎳負20mV左右，含硫量高的鎳層套鉻是有困難的，套鉻后常見鉻層發(fā)花、露黃，零件邊緣的鉻層燒焦，零件中間出現(xiàn)黃膜、黃斑、白斑等缺陷。正因為高硫鎳上不易套鉻成功，三層鎳工藝中，需鍍光亮鎳層來覆蓋高硫鎳層。

已鈍化的亮鎳層用稀硫酸活化是沒有效果的，為解決亮鎳層的鈍化問題，需要先除去鎳鍍層表面所形成的鈍化膜，再進行補鍍亮鎳。用電解法恢復活性較為可靠。

若高電流密度區(qū)無光或呈灰色，其余部位是鏡面光亮，則可能是糖精的含量太少。

這樣就可定性地判斷出鍍液中是哪種光亮劑的含量不當，然后再進行含量的分析。

先把光亮鍍鎳溶液中的幾種光亮劑按含量的多少分別做出幾種不同的霍爾槽陰極樣板為比較標準，再把前面定性試驗的結果與之對比，則可確定其光亮劑的含量多少，根據(jù)總的試驗結果，再將被測試的鍍液中補充不足的光亮劑，進行霍爾槽試驗，直至達到鏡面光亮的陰極樣板為止，這時光亮劑的補充量即根據(jù)試驗情況計算補充。

如果平時將幾種霍爾槽陰極樣板準備好，作為標準，放在密閉的干燥器內備用，測試也就簡單了。

化學鍍鎳價格攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣 ，攪拌的目的是為了加速傳質過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對鍍液進行攪拌還有一個十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產生針z孔。因為，電鍍過程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出 ，使PH值上升而產生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產生針z孔。加強對留鍍液的攪拌，就可以消除上述現(xiàn)象。常用壓縮空氣、陰極移動及強制循環(huán)（結合碳芯與棉芯過濾）攪拌。