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發(fā)布時間:2022-05-10 05:03  







用化學沉鎳沉積的鍍層,有一些不同于電沉積層的特性。
以次磷酸鈉為還原劑時,由于有磷析出,發(fā)生磷與鎳的共沉積,所以化學沉鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層,模具表面處理,鍍層中磷的質(zhì)量分數(shù)為1%~l5%,表面處理價格,控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔,耐蝕性遠優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時,表面處理,化學沉鎳層是鎳硼合金鍍層,硼的含量為1%~7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達到99.5%以上。


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