化學(xué)沉鎳金鎳不達(dá)標(biāo)是為什么

近年來(lái)，在無(wú)鉛化的大背景下，PCB產(chǎn)業(yè)隨之發(fā)生重大變化，表面處理工藝亦然如此。沉金工藝在諸多選擇中可謂異軍突起，因其固有的優(yōu)點(diǎn)，其所占比重迅速提高，當(dāng)前已經(jīng)占據(jù)PCB總量的半壁江山。但沉金工藝又有其難以克服的，鎳腐蝕問(wèn)題就是一直困擾沉金的難題。關(guān)于鎳腐蝕問(wèn)題，國(guó)內(nèi)外同行都做了許多方面的研究，盡管對(duì)鎳腐蝕控制取得長(zhǎng)足的進(jìn)步，然而對(duì)此問(wèn)題的認(rèn)識(shí)、理解依舊不盡而一。實(shí)際生產(chǎn)中鎳腐蝕問(wèn)題仍是難以，表面處理價(jià)格，沉金焊接性投訴還是時(shí)有發(fā)生。

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一般來(lái)說(shuō)，微型或薄片塑料零件不耐高溫，容易變形。只能用低溫（室溫~50度）化學(xué)鍍鎳。銅粉印刷電路板，如高溫化學(xué)鍍鎳，容易脫落銅粉，損壞電路，分解鍍液；此外，由于銅粉中的鈍化劑和銅合金中的鉛損害化學(xué)鎳的活性，傳統(tǒng)的化學(xué)鎳工藝對(duì)上述產(chǎn)品的化學(xué)鍍質(zhì)量不高，或不能滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

低溫化學(xué)鍍鎳主要用于快速鍍銅和銅合金產(chǎn)品。一般溫度控制在25~50度，化學(xué)鍍時(shí)間控制在5~30分鐘。涂層外觀黑亮，適用于化學(xué)鍍5微米以下的化學(xué)鍍鎳層。涂層為純鎳，可焊性好?？捎米饕话惴栏苛?、中間過(guò)渡涂料和銅防擴(kuò)散涂料。

用化學(xué)沉鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。

以次磷酸鈉為還原劑時(shí)，由于有磷析出，不銹鋼表面處理，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學(xué)沉鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1％～l5％，表面處理收費(fèi)，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無(wú)孔，表面處理，耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基為還原劑時(shí)，化學(xué)沉鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1％～7％。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達(dá)到99．5％以上。

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